关于原位

公司简介

苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,是一家由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立的高新技术企业。原位芯片作为中国医疗半导体的领军企业,专注于MEMS领域产品的研发、生产和销售,业务涵盖药液微量泵送模组、液体流量传感模组、氮化硅膜载网、微纳流片代工等。


原位芯片以全自研MEMS芯片为核心技术壁垒,凭借领先的从芯片到模组的全栈自研开发能力,推出国内首创的药液微量泵送模组和医用液体流量传感模组,为医疗行业的智能化变革注入新动力。公司依靠深厚的研发实力已掌握60余项MEMS领域的领先技术,27项专利;先后获得“国家高新技术企业”、“国家科技型中小企业”以及“江苏省民营科技企业”等荣誉。


原位芯片已与国内外多家头部医疗科技公司、顶尖科研机构、知名高等学府以及世界领先的智能科技公司建立长久合作关系。展望未来,原位芯片将以全球化视野持续创新,普及MEMS尖端技术助力生命健康,以更好的芯片创造更好的世界!

  • 愿景

    成为世界一流的MEMS公司

  • 使命

    用MEMS技术引领智能化新变革

  • 价值观
    • 真诚
    • 真诚待人
    • 常怀感恩
    • 本质思考
    • 创新
    • 勇于开拓
    • 不断反思
    • 持续改进
    • 合作
    • 团队精神
    • 共赢思维
    • 乐于分享
    • 开放
    • 拥抱差异
    • 敢于想象
    • 终身成长
    • 热爱
    • 专注专业
    • 不懈追求
    • 感受当下
    发展历程
  • 2015年

    · 原位芯片成立

    · 推出国内首个氮化硅膜芯片产品

    · 推出MEMS微纳工艺流片业务

  • 2016年

    · 获得姑苏科技创业天使项目

    · 加入半导体协会-MEMS分会

  • 2017年

    · 获得江苏省民营科技企业称号

    · 成为清华苏州企业家商会会员

    · MEMS液体流量传感模组进入研发阶段

  • 2018年

    · 完成天使轮融资

    · MEMS微泵进入研发阶段

    · 微纳流片服务客户超500家

    · 推出第二代超净氮化硅膜产品

    · 获得国家科技型中小企业称号

  • 2019年

    · 完成preA融资 

    · 荣获国家高新技术企业资质

    · 氮化硅薄膜国家发明专利授权

  • 2020年

    · 完成preA+融资

  • 2021年

    · 完成A轮融资

    · 流量传感器芯片发明专利授权

    · 液体流量传感模组完成工程批销售

    · 氮化硅膜出口德国、法国、美国、新加坡等国

  • 2022年

    · 液体流量传感模组小批量产

    · MEMS微型单向阀发明专利授权

    · 液体流量传感模组首个订单交付

    · MEMS微泵芯片动物实验测试完成

  • 2023年

    · 透射电镜用芯片发明专利授权

    · 液体流量传感模组ICU临床通过

    · 全球首个非接触式硅基胰岛素微泵模组上市

  • 2024年

    期待更多精彩……

  • 专利证书
  • 一种MEMS流量传感器芯片

  • 一种单向阀及其制备方法

  • 一种隔膜泵系统及其检测方法

  • 三角形单晶硅支撑粱结构式X射线氮化硅窗口构造及其制备方法

  • 负压式介质腔芯片系统

  • 流量传感器-外观设计专利

  • 一种带温度补偿的流量传感器

  • 一种气泡对液体流量传感器影响的测试装置

  • 一种传感器模组

  • 液体流量传感器

  • 流量控制阀

  • 流量传感器

  • 一种微泵

  • 恒温差式热消散流量计

  • 自动点胶封装设备

  • 专利证书
  • 一种MEMS流量传感器芯片

  • 一种单向阀及其制备方法

  • 一种隔膜泵系统及其检测方法

  • 三角形单晶硅支撑粱结构式X射线氮化硅窗口构造及其制备方法

  • 负压式介质腔芯片系统

  • 流量传感器-外观设计专利

  • 一种带温度补偿的流量传感器

  • 一种气泡对液体流量传感器影响的测试装置

  • 一种传感器模组

  • 液体流量传感器

  • 流量控制阀

  • 流量传感器

  • 一种微泵

  • 恒温差式热消散流量计

  • 自动点胶封装设备

  • 活动风采
  • 加入我们
  • 工艺研发工程师
    人数:1人
    工作经验:1年以上
    岗位职责

    1、MEMS芯片工艺开发:负责MEMS芯片工艺流程的开发和优化,包括工艺流程设计、工艺参数设定、工艺方法优化等;

    2、工艺实施与监控:实施MEMS芯片工艺流程,监控制造过程中的关键参数,确保工艺质量和流片效率;

    3、缺陷分析与改进:对工艺中异常进行分析和改进,识别并解决工艺问题,提高芯片可靠性和良率;

    4、参数优化:分析和优化工艺参数,提高芯片一致性和稳定性,降低工艺成本,提升工艺良率;

    5、技术文件撰写:撰写和管理MEMS芯片工艺文件,包括工艺规范、工艺操作流程文档、工艺研发报告等;

    6、团队合作:与跨职能团队合作,确保产品开发项目的顺利推进和交付;

    7、其他:上级安排的其他相关任务。

    任职要求

    1、学历背景:微电子、材料、机械、物理、化学类理工科专业,本科及以上学历;

    2、工艺知识:具备扎实的MEMS/半导体工艺知识,熟悉MEMS/半导体芯片制程流程、材料特性、设备操作等;

    3、工艺经验:1年以上MEMS/半导体工艺设备操作经验,至少熟练操作一种工艺技术(如光刻、镀膜、刻蚀、腐蚀等),具有工艺缺陷分析和改进经验;

    4、文档撰写能力:具备工艺文档撰写能力,能够清晰准确地记录工艺参数和流程,确保工艺的一致性和标准化;

    5、基本素质:良好的沟通和团队合作能力,做事认真负责,耐心细致、执行力强。

    职位申请
  • 工艺工程师
    人数:1人
    工作经验:2年以上
    岗位职责

    1、负责MEMS流片工艺开发及加工和工艺整合全过程管理,包含光刻、刻蚀、镀膜等工艺的实际操作,对加工质量和成本负责;

    2、协助项目经理评估及验证MEMS器件流片的加工方案;

    3、工艺文档完善,协助绘制流片工艺方案图纸;

    4、助理工程师相关培训和工作指导,储备前沿MEMS加工技术;

    5、上级安排的其他相关任务。

    任职要求

    1、统招大专及以上学历,微电子、机电、材料、化学等相关专业;

    2、2年以上工艺设备实际操作经验,精通光刻、刻蚀、镀膜等工艺原理;

    3、熟练使用Auto-CAD、L-Edit等绘图软件;

    4、吃苦耐劳、耐心细致、执行力强、善于团队协作和技术钻研;

    5、有1到2两款MEMS产品工艺开发经验优先。

    职位申请
  • 测试工程师
    人数:1人
    工作经验:2年以上
    岗位职责

    1、负责新产品小批量样品测试及生产,与CFD/MEMS设计/芯片工艺/电路/封装工程师整合新产品开发方案;

    2、负责新产品的导入,包括评价BOM材料、测试流程,制定和完善研发测试各项文件、制度,监督检查执行情况;

    3、负责测试设备研发,与供应商研发测试所需设备,为产品设计提供有竞争力、低成本的测试方案;

    4、按照产品研发设计和市场业务要求,制定测试策略及计划,对测试数据及生产情况进行综合分析,并出具合理客观的测试分析报告,对测试设备成本及测试机器交期合理化做专业评估;

    5、负责测试流程建设及优化、测试文档的编制及管理;对测试中发现的问题,负责跟踪解决推进。

    6、严格遵守公司保密条例,完成上级安排的相关任务。

    任职要求

    1、2年以上测试工作经验;有MEMS传感器类测试、设备开发经验者优先;

    2、熟悉传感器、芯片相关测试流程、测试方法及测试仪器、设备者优先;

    3、熟练掌握各种常用测试测量仪表使用,如信号源、示波器、万用表等;能够开展评估测试需要的工装治具等;

    4、有独立分析测试数据及问题处理的能力;

    5、有良好的沟通协调,团队合作能力,学习能力强,良好的管理能力。3年以上;

    职位申请
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