关于原位

1、MEMS芯片工艺开发：负责MEMS芯片工艺流程的开发和优化，包括工艺流程设计、工艺参数设定、工艺方法优化等；

2、工艺实施与监控：实施MEMS芯片工艺流程，监控制造过程中的关键参数，确保工艺质量和流片效率；

3、缺陷分析与改进：对工艺中异常进行分析和改进，识别并解决工艺问题，提高芯片可靠性和良率；

4、参数优化：分析和优化工艺参数，提高芯片一致性和稳定性，降低工艺成本，提升工艺良率；

5、技术文件撰写：撰写和管理MEMS芯片工艺文件，包括工艺规范、工艺操作流程文档、工艺研发报告等；

6、团队合作：与跨职能团队合作，确保产品开发项目的顺利推进和交付；

7、其他：上级安排的其他相关任务。

1、学历背景：微电子、材料、机械、物理、化学类理工科专业，本科及以上学历；

2、工艺知识：具备扎实的MEMS/半导体工艺知识，熟悉MEMS/半导体芯片制程流程、材料特性、设备操作等；

3、工艺经验：1年以上MEMS/半导体工艺设备操作经验，至少熟练操作一种工艺技术（如光刻、镀膜、刻蚀、腐蚀等），具有工艺缺陷分析和改进经验；

4、文档撰写能力：具备工艺文档撰写能力，能够清晰准确地记录工艺参数和流程，确保工艺的一致性和标准化；

5、基本素质：良好的沟通和团队合作能力，做事认真负责，耐心细致、执行力强。

1、负责MEMS流片工艺开发及加工和工艺整合全过程管理，包含光刻、刻蚀、镀膜等工艺的实际操作，对加工质量和成本负责；

2、协助项目经理评估及验证MEMS器件流片的加工方案；

3、工艺文档完善，协助绘制流片工艺方案图纸；

4、助理工程师相关培训和工作指导，储备前沿MEMS加工技术；

5、上级安排的其他相关任务。

1、统招大专及以上学历，微电子、机电、材料、化学等相关专业；

2、2年以上工艺设备实际操作经验，精通光刻、刻蚀、镀膜等工艺原理；

3、熟练使用Auto-CAD、L-Edit等绘图软件；

4、吃苦耐劳、耐心细致、执行力强、善于团队协作和技术钻研；

5、有1到2两款MEMS产品工艺开发经验优先。

1、负责新产品小批量样品测试及生产，与CFD/MEMS设计/芯片工艺/电路/封装工程师整合新产品开发方案；

2、负责新产品的导入，包括评价BOM材料、测试流程，制定和完善研发测试各项文件、制度，监督检查执行情况；

3、负责测试设备研发，与供应商研发测试所需设备，为产品设计提供有竞争力、低成本的测试方案；

4、按照产品研发设计和市场业务要求，制定测试策略及计划，对测试数据及生产情况进行综合分析，并出具合理客观的测试分析报告,对测试设备成本及测试机器交期合理化做专业评估；

5、负责测试流程建设及优化、测试文档的编制及管理；对测试中发现的问题，负责跟踪解决推进。

6、严格遵守公司保密条例，完成上级安排的相关任务。

1、2年以上测试工作经验；有MEMS传感器类测试、设备开发经验者优先；

2、熟悉传感器、芯片相关测试流程、测试方法及测试仪器、设备者优先；

3、熟练掌握各种常用测试测量仪表使用，如信号源、示波器、万用表等；能够开展评估测试需要的工装治具等；

4、有独立分析测试数据及问题处理的能力；

5、有良好的沟通协调，团队合作能力，学习能力强，良好的管理能力。3年以上；